芯片结构振动及引脚受力情况仿真分析
项目说明：针对特定芯片进行建模，对芯片在振动、冲击、加速度、热应力时，以某些特定振动谱线作为激励，对各个引脚的受力情况进行仿真，定量分析不同引脚受力的差别，芯片为BGA封装。芯片的结构示意图如下：
工作内容及要求：
[*]芯片进行建模；
[*]对芯片施加运用场景的应力，对芯片整体的受力进行分析；
[*]对芯片在受力后的疲劳失效进行预判；
[*]提出优化和改进建议。
接单方需要满足的条件：
[*]公司或个人均可，地点最好在北京；
[*]最好有相关芯片仿真经验；
[*]项目提交成果为仿真报告，优化建议。
项目截至日期：
[*]2017年03月10日
项目预算：
[*]不低于万，绝对给足，具体面谈
联系方式：
[*]北京国科天迅科技有限公司
[*]联系人：黄先生
[*]联系电话：13811749850
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