芯片结构振动及引脚受力情况仿真分析

声振论坛

项目说明：

针对特定芯片进行建模，对芯片在振动、冲击、加速度、热应力时，以某些特定振动谱线作为激励，对各个引脚的受力情况进行仿真，定量分析不同引脚受力的差别，芯片为BGA封装。芯片的结构示意图如下：

工作内容及要求：

• 芯片进行建模；
• 对芯片施加运用场景的应力，对芯片整体的受力进行分析；
• 对芯片在受力后的疲劳失效进行预判；
• 提出优化和改进建议。
  

接单方需要满足的条件：

• 公司或个人均可，地点最好在北京；
• 最好有相关芯片仿真经验；
• 项目提交成果为仿真报告，优化建议。
  

项目截至日期：

• 2017年03月10日
  

项目预算：

• 不低于万，绝对给足，具体面谈
  

联系方式：

• 北京国科天迅科技有限公司
• 联系人：黄先生
• 联系电话：13811749850