想试做LED散热分析,结果不对,请大家们帮忙分析建议
参照"大功率LED 封装有限元热分析"里的一些参数,材料热传导率/ (W m- 1 K- 1)
LTCC-M170
Ag 热沉 411
焊料 36
芯片 350
透镜 0.2
施加在芯片上的生热载荷为4e9W/m3(我采用简化模型的方式)
设置底线温度为25度,智能风格划分,解得附图结果,明显这是不对的.请问大家是怎么设置环境温度的?
又要怎么设置才可以得到正确结果?
(正常下芯片的温度最高, 几乎达到70 度以上 , 而最低温度出现在透镜顶部, 为50度左右)
这是结构图采用SOLID 55
图中是按比例1:10画的 在输入结构时是采用m为单位,所以为
芯片1mm*0.25mm
其它的一样按比例除以10得到
gension 发表于 2011-3-27 21:29 static/image/common/back.gif
这是结构图采用SOLID 55
图中是按比 ...
没搞懂楼主这里是什么意思？
比例和标注的尺寸应该是没什么直接关系的
标注的尺寸就应该是实际结构的尺寸
另外单位怎么一会儿是m，一会儿又是mm的？ 回复 4 # Chelsea 的帖子
不好意思，没说明白，意思是这样的：芯片尺寸为1mm*0.25mm，在ANSYS里建模时是1e-3,0.25e-3.不知道这样子可以说清楚不 用 sf 施加对流边界 回复 6 # Chelsea 的帖子
sf在GUI里是体现在THERMALCONVECTION吗？ 回复 6 # Chelsea 的帖子
谢谢，明白了！加了对流边界就行了， 以前也有加，只是加太小了。我这里有一点不明白，想问下空气对流换热系数是多少?看了几篇文章里，有一个是2 000 W（m2·K）-1，有一个是写10 W（m2·K）-1，哪一个是空气自然对流最大值，哪一个是合理的。 本帖最后由 gension 于 2011-3-30 11:02 编辑
附上我重做的一个lgw文件，和我看的一篇文章结果一样了！《大功率LED封装界面材料的热分析》
/BATCH
! /COM,ANSYS RELEASE 10.0 UP20050718 10:45:53 03/30/2011
/input,menust,tmp,'',,,,,,,,,,,,,,,,1
! /GRA,POWER
! /GST,ON
! /PLO,INFO,3
! /GRO,CURL,ON
! /CPLANE,1
! /REPLOT,RESIZE
WPSTYLE,,,,,,,,0
! /REPLOT,RESIZE
/FILNAME,led0330-3,0
/TITLE,go led 0330-3
!*
/NOPR
/PMETH,OFF,0
KEYW,PR_SET,1
KEYW,PR_STRUC,0
KEYW,PR_THERM,1
KEYW,PR_FLUID,0
KEYW,PR_ELMAG,0
KEYW,MAGNOD,0
KEYW,MAGEDG,0
KEYW,MAGHFE,0
KEYW,MAGELC,0
KEYW,PR_MULTI,0
KEYW,PR_CFD,0
/GO
!*
! /COM,
! /COM,Preferences for GUI filtering have been set to display:
! /COM,Thermal
!*
/PREP7
!*
ET,1,SOLID70
!*
!*
MPTEMP,,,,,,,,
MPTEMP,1,0
MPDATA,KXX,1,,125.6
MPTEMP,,,,,,,,
MPTEMP,1,0
MPDATA,KXX,2,,20
MPTEMP,,,,,,,,
MPTEMP,1,0
MPDATA,KXX,3,,385
BLOCK,1e-3,-1e-3,1e-3,-1e-3,0,0.5e-3,
BLOCK,0.001,-0.001,0.001,-0.001,0,-0.05e-3,
BLOCK,0.003,-0.003,0.003,-0.003,-1.05e-3,-5e-005,
FLST,2,3,6,ORDE,2
FITEM,2,1
FITEM,2,-3
VGLUE,P51X
CM,_Y,VOLU
VSEL, , , , 1
CM,_Y1,VOLU
CMSEL,S,_Y
!*
CMSEL,S,_Y1
VATT, 1, , 1, 0
CMSEL,S,_Y
CMDELE,_Y
CMDELE,_Y1
!*
CM,_Y,VOLU
VSEL, , , , 4
CM,_Y1,VOLU
CMSEL,S,_Y
!*
CMSEL,S,_Y1
VATT, 2, , 1, 0
CMSEL,S,_Y
CMDELE,_Y
CMDELE,_Y1
!*
CM,_Y,VOLU
VSEL, , , , 5
CM,_Y1,VOLU
CMSEL,S,_Y
!*
CMSEL,S,_Y1
VATT, 3, , 1, 0
CMSEL,S,_Y
CMDELE,_Y
CMDELE,_Y1
!*
SMRT,6
SMRT,1
MSHAPE,1,3D
MSHKEY,0
!*
FLST,5,3,6,ORDE,3
FITEM,5,1
FITEM,5,4
FITEM,5,-5
CM,_Y,VOLU
VSEL, , , ,P51X
CM,_Y1,VOLU
CHKMSH,'VOLU'
CMSEL,S,_Y
!*
VMESH,_Y1
!*
CMDELE,_Y
CMDELE,_Y1
CMDELE,_Y2
!*
! /VIEW,1,1,1,1
! /ANG,1
! /REP,FAST
FINISH
/SOL
!*
ANTYPE,0
TIME,1
FLST,2,1,6,ORDE,1
FITEM,2,1
/GO
!*
BFV,P51X,HGEN,2.5e9
FLST,2,4,5,ORDE,2
FITEM,2,15
FITEM,2,-18
/GO
!*
SFA,P51X, ,CONV,10,20
FLST,2,1,5,ORDE,1
FITEM,2,13
/GO
!*
SFA,P51X, ,CONV,2000,20
! /STATUS,SOLU
SOLVE
FINISH
/POST1
gension 发表于 2011-3-30 10:44 static/image/common/back.gif
回复 6 # Chelsea 的帖子
谢谢，明白了！加了对流边界就行了， 以前也有加，只是加太小了。我这里有一点不 ...
空气对流换热与温差、换热面几何形状、风速以及湿度等都是相关的 回复 10 # Chelsea 的帖子
都是相关的，那有具体的关系式吗？参数化的直观点的， 要不怎么考虑呢？比如室温25度，温度，换热面一般取平面或类似CPU散热器模型，我要怎么知道呢......所以希望有直观的关系式。 LED应该是通过翅片自然对流散热的，翅片的换热系数 h=1.5*POWER((ΔT/L),0.25)
L为翅片高度。
页:
[1]