想试做LED散热分析,结果不对,请大家们帮忙分析建议

gension

参照"大功率LED 封装有限元热分析"里的一些参数,
材料热传导率/ (W m- 1 K- 1)
LTCC-M  170
Ag 热沉 411
焊料     36
芯片    350
透镜    0.2
施加在芯片上的生热载荷为4e9  W/m3(我采用简化模型的方式)
设置底线温度为25度,智能风格划分,解得附图结果,明显这是不对的.请问大家是怎么设置环境温度的?
又要怎么设置才可以得到正确结果?
(正常下芯片的温度最高, 几乎达到70 度以上 , 而最低温度出现在透镜顶部, 为50度左右)

gension

这是结构图  采用SOLID 55   
                                                             图中是按比例1:10画的     在输入结构时是采用m为单位,所以为
                                                     芯片1mm*0.25mm
                                                       其它的一样按比例除以10得到

gension

Chelsea

gension 发表于 2011-3-27 21:29

                               
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这是结构图  采用SOLID 55   
                                                             图中是按比 ...

没搞懂楼主这里是什么意思？
比例和标注的尺寸应该是没什么直接关系的
标注的尺寸就应该是实际结构的尺寸
另外单位怎么一会儿是m，一会儿又是mm的？

gension

回复 4 # Chelsea 的帖子

不好意思，没说明白，意思是这样的：芯片尺寸为1mm*0.25mm，在ANSYS里建模时是1e-3,0.25e-3.不知道这样子可以说清楚不

Chelsea

用 sf 施加对流边界

gension

回复 6 # Chelsea 的帖子

sf在GUI里是体现在THERMAL  CONVECTION吗？

gension

回复 6 # Chelsea 的帖子

谢谢，明白了！加了对流边界就行了， 以前也有加，只是加太小了。我这里有一点不明白，想问下空气对流换热系数是多少?看了几篇文章里，有一个是2 000 W（m2·K）-1，有一个是写10 W（m2·K）-1，哪一个是空气自然对流最大值，哪一个是合理的。

gension

附上我重做的一个lgw文件，和我看的一篇文章结果一样了！《大功率LED封装界面材料的热分析》
/BATCH  
! /COM,ANSYS RELEASE 10.0    UP20050718       10:45:53    03/30/2011              
/input,menust,tmp,'',,,,,,,,,,,,,,,,1   
! /GRA,POWER  
! /GST,ON
! /PLO,INFO,3
! /GRO,CURL,ON
! /CPLANE,1   
! /REPLOT,RESIZE  
WPSTYLE,,,,,,,,0
! /REPLOT,RESIZE  
/FILNAME,led0330-3,0
/TITLE,go led 0330-3
!*  
/NOPR   
/PMETH,OFF,0
KEYW,PR_SET,1   
KEYW,PR_STRUC,0
KEYW,PR_THERM,1
KEYW,PR_FLUID,0
KEYW,PR_ELMAG,0
KEYW,MAGNOD,0   
KEYW,MAGEDG,0   
KEYW,MAGHFE,0   
KEYW,MAGELC,0   
KEYW,PR_MULTI,0
KEYW,PR_CFD,0   
/GO
!*  
! /COM,   
! /COM,Preferences for GUI filtering have been set to display:
! /COM,  Thermal  
!*  
/PREP7  
!*  
ET,1,SOLID70
!*  
!*  
MPTEMP,,,,,,,,  
MPTEMP,1,0  
MPDATA,KXX,1,,125.6
MPTEMP,,,,,,,,  
MPTEMP,1,0  
MPDATA,KXX,2,,20
MPTEMP,,,,,,,,  
MPTEMP,1,0  
MPDATA,KXX,3,,385   
BLOCK,1e-3,-1e-3,1e-3,-1e-3,0,0.5e-3,   
BLOCK,0.001,-0.001,0.001,-0.001,0,-0.05e-3,
BLOCK,0.003,-0.003,0.003,-0.003,-1.05e-3,-5e-005,   
FLST,2,3,6,ORDE,2   
FITEM,2,1   
FITEM,2,-3  
VGLUE,P51X  
CM,_Y,VOLU  
VSEL, , , ,       1
CM,_Y1,VOLU
CMSEL,S,_Y  
!*  
CMSEL,S,_Y1
VATT,       1, ,   1,       0   
CMSEL,S,_Y  
CMDELE,_Y   
CMDELE,_Y1  
!*  
CM,_Y,VOLU  
VSEL, , , ,       4
CM,_Y1,VOLU
CMSEL,S,_Y  
!*  
CMSEL,S,_Y1
VATT,       2, ,   1,       0   
CMSEL,S,_Y  
CMDELE,_Y   
CMDELE,_Y1  
!*  
CM,_Y,VOLU  
VSEL, , , ,       5
CM,_Y1,VOLU
CMSEL,S,_Y  
!*  
CMSEL,S,_Y1
VATT,       3, ,   1,       0   
CMSEL,S,_Y  
CMDELE,_Y   
CMDELE,_Y1  
!*  
SMRT,6  
SMRT,1  
MSHAPE,1,3D
MSHKEY,0
!*  
FLST,5,3,6,ORDE,3   
FITEM,5,1   
FITEM,5,4   
FITEM,5,-5  
CM,_Y,VOLU  
VSEL, , , ,P51X
CM,_Y1,VOLU
CHKMSH,'VOLU'   
CMSEL,S,_Y  
!*  
VMESH,_Y1   
!*  
CMDELE,_Y   
CMDELE,_Y1  
CMDELE,_Y2  
!*  
! /VIEW,1,1,1,1   
! /ANG,1  
! /REP,FAST   
FINISH  
/SOL
!*  
ANTYPE,0
TIME,1  
FLST,2,1,6,ORDE,1   
FITEM,2,1   
/GO
!*  
BFV,P51X,HGEN,2.5e9
FLST,2,4,5,ORDE,2   
FITEM,2,15  
FITEM,2,-18
/GO
!*  
SFA,P51X, ,CONV,10,20   
FLST,2,1,5,ORDE,1   
FITEM,2,13  
/GO
!*  
SFA,P51X, ,CONV,2000,20
! /STATUS,SOLU
SOLVE   
FINISH  
/POST1  

Chelsea

gension 发表于 2011-3-30 10:44

                               
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回复 6 # Chelsea 的帖子

谢谢，明白了！加了对流边界就行了， 以前也有加，只是加太小了。我这里有一点不 ...

空气对流换热与温差、换热面几何形状、风速以及湿度等都是相关的

gension

回复 10 # Chelsea 的帖子

都是相关的，那有具体的关系式吗？参数化的直观点的， 要不怎么考虑呢？比如室温25度，温度，换热面一般取平面或类似CPU散热器模型，我要怎么知道呢......所以希望有直观的关系式。

chaos_zzy

LED应该是通过翅片自然对流散热的，翅片的换热系数 h=1.5*POWER((ΔT/L),0.25)
L为翅片高度。