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将圆盘周边和上下底面固定,欲求施加温度后的热应力,发现径向应力和周向应力都不是均匀分布,而且存在径向和周向的位移。请高手指教这是为什么?
命令流如下:
r=1000 !半径 h=30 !厚度 t=20 !温度
/prep7
csys,1 !选择圆柱坐标系 local,11,1
esys,11 !将单元坐标系定义为与圆柱坐标系一致
et,1,solid92 mp,ex,1,210e3 mp,nuxy,1,0.3
mp,alpx,1,1e-5 mp,alpy,1,0 mp,alpz,1,0
!建立圆盘结构 cyl4,0,0,r,0,r,360,h
!圆盘网格划分 smrtsize,2
mshkey,0 mshape,1,3d vmesh,all
!圆盘位移约束 asel,s,loc,x,r !约束圆周面 da,all,ux,0 da,all,uy,0
da,all,uz,0
asel,s,loc,z,0 !约束上下底面
asel,a,loc,z,h
da,all,uz,0
allsel,all
bfv,all,temp,t !或tunif,t
/solu nlgeom,on deltim,1
solve
径向应力等高图如下图所示(周向应力分布完全相似)。
径向位移等高图如下图所示。
周向位移等高图如下图所示。
[ 本帖最后由 comehere 于 2008-5-19 20:45 编辑 ] |