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[CFD及热分析] 热分析的温度为负,不知为何

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发表于 2007-5-24 10:45 | 显示全部楼层 |阅读模式

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分析焊接温度场,温度载荷为焊缝单元的生热率,边界条件为对流换热,初始温度为20度,分析完成后发现居然有的节点温度为负。实在是百思不得其解。难道是有限元程序本身的问题?如何避免?
     谢谢
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发表于 2007-5-24 18:20 | 显示全部楼层

Re:热辐射分析

我做了个热辐射的温度分析也是得到不对的结果,明明已经设置环境温度为80度,结果还得出负值。
做了别人的模型热辐射例子,加载方式一样,结果却是对的。
不知道是不是我的模型问题,百思不得其解。。。。。:@(
 楼主| 发表于 2007-5-29 15:24 | 显示全部楼层
没人解决过这么问题嘛?
发表于 2007-5-29 16:58 | 显示全部楼层
是不是有个参考 温度? 比如34度。

   为负是不是表示低于参考温度?
 楼主| 发表于 2007-5-29 17:35 | 显示全部楼层
是有个参考温度。但温度结果负的离谱。有的是负100多度,有的都低于绝对零度了。
发表于 2007-5-30 08:34 | 显示全部楼层

参考温度是用来计算热应力的,和它没关系。
程序本身应该没什么问题的,多检查一下。

[ 本帖最后由 venture 于 2007-5-30 08:35 编辑 ]
 楼主| 发表于 2007-5-30 16:39 | 显示全部楼层
只是热源前端附近的几个节点的温度有异常,别的都挺正常。我开始以为是步长太大了,但增加子步数后再分析,结果依旧。
发表于 2007-5-30 17:50 | 显示全部楼层
热源附近的网格怎样?有没有加密?
 楼主| 发表于 2007-5-30 22:04 | 显示全部楼层
:@D 原因为焊缝处网格已经足够密了。加密焊缝网格后,问题解决。谢谢venture
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