2019年第五届机械结构与智能材料国际会议(5th ICMSSM2019)

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2019年第五届机械结构与智能材料国际会议(5th ICMSSM2019)

2019年5月27日-28日|中国，西安

http://www.icmssm.org/

会议简介

2019年第五届机械结构与智能材料国际会议(5thICMSSM2019)将于2019年5月27日-28日在中国西安召开。此次会议旨在为广大专家、学者、技术人员提供一个高水平科学信息交流平台，欢迎广大学术精英的加入。

论文出版

ICMSSM2019经同行专家评审录用的论文将全部出版在会议论文集上，收录在国际期刊 "Materials Science Forum" [ISSN print0255-5476 ISSN cd 1662-9760 ISSN web 1662-9752, Trans Tech Publications], 被录用的所有论文都将出版在会议论文集，提交主要数据库（EI, SCOPUS, GOOGLE SCHOLAR等）检索。

您可以作为听众，演示者（海报）或作者（全文）参加会议。

会议主题

包括但不局限于：

T1: 材料科学与工程

T2: 机械工程和机电一体化

T3: 材料科学和技术

重要日期

论文截稿时间：2019年1月31日

录用通知日期：2019年2月14日

注册截止日期：2019年2月21日

大会召开日期：2019年5月27日-28日

投稿方式

1. CMT投稿系统：https://cmt3.research.microsoft.com/ICMSSM2019

2. Email: cfp@icmssm.org

注：(请选择一种方式投稿，不要重复投递)

联系方式

邮箱：cfp@icmssm.org

电话：024-83958379-803

QQ: 2947191913

微信：13125407442

Web: http://www.icmssm.org/