ANSYS 9.0新功能 <br><br>核心技术增强功能 <br><br>核心技术依然基于ANSYS产品的所有求解器。ANSYS <br>9.0提供以下方面的增强功能：点焊的建模和分析、厚壳结构的建模、具有网格重划分和ANSYS热电耦合能力的超弹性结构的非线性分析。 <br><br>多物理场 <br><br>对于电子冷却行业非常重要的热电直接耦合，在9.0版本中都有加强。如今的耦合功能支持：Seebeck, Peltier, <br>Thomson和瞬态电磁效果（电容阻尼）。对该热电耦合分析功能的增强，也使得ANSYS可以满足热电应用产品的仿真要求，此类产品的特征是：温度稳定或循环、具有设计紧凑的微小散热设备，实例有数字温度计、微处理器散热器和由汽车提供动力的新一代车载便携冰箱。 <br><br>高频电磁分析 <br><br>9.0版增加了高频电磁（全波）分析能力是满足新的高频市场的分析需求。增加了一个可以发射平面波波导端口，以适应循环对称结构的散射分析。这样的结构即普遍所说的FSS（Frequency <br>Selective Surface），它普遍应用于类似微波炉观察窗的分析中。 <br>“RLC”电路单元如今也被包括在高频分析中。和ANSYS低频电路单元一样，此功能可以大大简化许多高频分析。新增的后处理功能可计算有损耗材料的Smith图表和SAR（比吸收率）。在研究高频能量对生物组织的影响时，SAR功能非常重要。 <br><br>结构和热分析 <br><br>在汽车及航天工业中，许多时候需要对多个薄板部件之间的点焊连接建模。点焊连接在相当大的程度上影响薄板的强度和疲劳特 <br>性。传统的点焊建模的方法要求连接部位的不同组件的网格必须匹配且不考虑点焊的半径。ANSYS支持零部件独立划分网格，互不关联，然后通过点焊技术连接 <br>各部件。点焊的位置不受表面节点的限制。 <br><br>对于包含一些厚、薄部件的装配，比如说汽车车体的表面、电子部件等等，连接这些壳和实体单元通常都需要特殊的非线性接触处理。这些结构的分析需要某些特殊的手段，如采用实体单元给薄壳结构建模的方案，来处理变厚度部件，或者仅仅为了提高精度。ANSYS <br>9.0的实体-壳单元可轻松的解决以上问题。因为这些单元的形式与实体单元是相同的，因此变厚度的厚薄结构的装配就变得非常简单了。 <br><br>众所周知，自然界中的橡胶材料是非常柔韧的。ANSYS用超弹性材料模型来模拟这些材料。超弹性结构的大变形分析通常会引起有限元网格的严重扭曲，会严重引起求解精度下降和收敛困难。ANSYS <br>9.0的网格重划分功能可重新划分变形区域网格以便求解顺利收敛。其他如金属成型等问题也迎刃而解。 <br><br>热辐射分析需要计算辐射角，对于大模型来说，这将增加很多计算量。ANSYS <br>9.0中，辐射分析的功能引入了一个新的算法，此算法在计算辐射角时可以将底层单元大量粗化。此外，在辐射热分析中可以采用平面和轴对称模型，这很大程度上减少了辐射热分析的计算时间。 <br><br><FONT color=#ff0000>除去以上的新增功能，ANSYS9.0版本在前/后处理功能在灵活性和易用性上也有显著提高。</FONT> <br>
[此贴子已经被作者于2006-4-24 7:10:04编辑过]
| 
发表于 2006-4-23 10:50
提升卡
变色卡
显身卡