求助！请大家帮我看看一个芯片在应力下的仿真结果
不多说先把建模图形放上去
建模
部分代码
/UNITS,SI
/FILNAME,MCM_CHIP
/TITLE,2D OVERLOAD SIMULATION OF MULTICHIP MODULE
!定义封装外壳
*SET,ENCAP_WL,14.1E-3
*SET,ENCAP_HEIGHT,1E-3
!定义芯片尺寸
*SET,CHIP_WL,ENCAP_WL/2
*SET,CHIP_HEIGHT,ENCAP_HEIGHT/4
!定义引脚尺寸
*SET,PIN_X1,1E-3 !0.4E-3
*SET,PIN_X2,0.2E-3
*SET,PIN_X3,0.4E-3
*SET,PIN_HEIGHT,0.8E-3
*SET,PIN_THICK,8E-5
*SET,PIN_WIDTH,0.3E-3
*SET,PIN_DIST,0.9E-3
*SET,PIN_NB,16
!单元类型
/PREP7
ET,1,SOLID95
!设定为平面应变问题？
!KEYOPT,1,3,2
!定义芯片材料属性
MP,EX,1,131E9
MP,PRXY,1,0.30
MP,DENS,1,2300
!MP,ALPX,1,2.8E-6
!定义芯片下焊料凸点的材料属性
MP,EX,2,30E9
MP,PRXY,2,0.35
MP,DENS,2,7298
!定义封装材料
MP,EX,3,3E9
MP,PRXY,3,0.38
MP,DENS,3,980
!定义铜属性
MP,EX,4,115E9
MP,PRXY,4,0.33
MP,DENS,4,8900
BLOCK,-ENCAP_WL/2,ENCAP_WL/2,-ENCAP_WL/2,ENCAP_WL/2,0,ENCAP_HEIGHT
BLOCK,-CHIP_WL/2,CHIP_WL/2,-CHIP_WL/2,CHIP_WL/2,ENCAP_HEIGHT/2,CHIP_HEIGHT
K,100,-ENCAP_WL/2+ENCAP_WL/18,-ENCAP_WL/2+0.7*PIN_X1,ENCAP_HEIGHT/2
K,101,-ENCAP_WL/2+ENCAP_WL/18,-ENCAP_WL/2-0.3*PIN_X1,ENCAP_HEIGHT/2
K,102,-ENCAP_WL/2+ENCAP_WL/18,-ENCAP_WL/2-0.4*PIN_X1,0
K,103,-ENCAP_WL/2+ENCAP_WL/18,-ENCAP_WL/2-0.8*PIN_X1,0
k,104,-ENCAP_WL/2+ENCAP_WL/18+PIN_WIDTH,-ENCAP_WL/2+0.7*PIN_X1,ENCAP_HEIGHT/2
K,105,-ENCAP_WL/2+ENCAP_WL/18,-ENCAP_WL/2+0.7*PIN_X1,ENCAP_HEIGHT/2+PIN_THICK
LSTR,100,101
LSTR,101,102
LSTR,102,103
LSTR,100,104
LSTR,100,105
c:/model_front.jpg
c:/model_bottom.jpg
c:/model_oblique.jpg
施加载荷 ： 引脚接地面分别施加全约束 约束条件0.0001
接触到芯片封装材料的部分施加全约束 约束条件为0
x y z 三个方向上分别施加1g的重力加速度值
c:/front.jpg
c:/bottom.jpg
c:/oblique.jpg
这里的芯片本身应该是与底层的PCB板接触焊接的，但是这里我想简化成施加在引脚底部的约束，不知道这样合不合适
其次，在上述情况下仿真出来的芯片引脚发生了巨大形变，可是本人使用的引脚材料是铜
还有求解后整个塑料封装材料都看不见了
引脚大图如下
c:/pin.jpg
补充：我用的网格划分是sweep，求解器是PCG
希望ANSYS的高手早日给小弟指导，项目结题中~急！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
图片没有上传，请通过上传图片工具上传图片 图片上传工具？楼下的看不见图片吗？怎么用图片上传工具？在哪？ 我发现好多人都不会上传图片，给大家介绍一下，方法如下
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