talon 发表于 2010-8-15 15:04

封装产品翘曲的有限元分析

本人大三,在一家半导体封装厂实习,正在做一个项目,关于有限元模拟的。可是我对这方面不太熟,望各位高人指点。
题目是:封装产品一个比较常见的失效模式是翘曲,如果线上的工程师说某种产品的翘曲过大,超过了客户规格,那么你要怎样利用Ansys帮助他解决?

已知:
产品:基板,黏胶,芯片,塑封材料四层片状物质堆叠的薄板复合结构。
原理:材料之间CTE不匹配导致热应力过大,超过产品刚度,引起翘曲。
工艺:塑封、等离子烘烤、回流焊单个工艺有高温,产生热应力,引起翘曲。

现在有的参数清单:
1、基板。作为各向同性材料。几何参数:总尺寸 (长X宽X厚),单个尺寸(长X宽),导热系数α,热膨胀系数CTE,弹性模量,泊松比,以及AutoCAD的图纸。
2、黏胶,作为各向同性材料,固化后的厚度,弹性模量,泊松比
3、芯片,各向同性材料,选一种典型产品参数。长X宽X厚,弹性模量,泊松比。
4、塑封树脂,粘弹性材料。弹性模量,泊松比。粘弹性材料,在ansys分析时比较麻烦。
5、塑封时温度-时间曲线,压力-时间曲线
6、烘烤时温度-时间曲线
7、回流焊时,回流焊曲线

建模简化:
1、由于产品的对称性(几何上,载荷上,边界条件上都对称,假设所有材料各向同性),取1/4基板建模分析。
2、忽略电磁效应(在使用过程中、测试过程中会存在),振动(过大的振动频率可能会有一定的影响)等对翘曲造成的影响。
3、忽略出厂后残余应力引起的的翘曲。即只考虑当时生产的翘曲,不考虑后续过程中的变化。实际上有些产品在植球后,看似未翘曲或翘曲符合厂家标准,但在以后的存储、转运、后续加工甚至使用中,虽未经过其他高温冲击,但是过大的残余应力可能会缓慢的引起芯片变形甚至最终翘曲。

问题:
1、从翘曲产生物理过程来讲,褶皱的产生不一定是对称结果,但通过有限元从造型到计算分析必然是一个关于XY对称结果,因为几何造型、载荷、边界条件必然是对称的,然后取其1/4计算,结果关于xy对称。如何处理这种差异?
2、关于粘弹性材料树脂:
   粘弹性参数复杂,有没有相关的关于粘弹性的资料?Maxwell,curve fitting,prony三个模型哪一个更适合于当前分析?
   如果选用Maxwell有95个材料参数,还需知道时温等效方程(wlf方程)。可否提供?
   如果选择curve fitting,需要树脂详细的温度-剪切模量曲线,特别是Tg前后的数值。
   如果选择prony,能否提供相对剪切模量是相对时间关系?
3、在我搜索的几篇论文中,弹性模量在Tg前后都是阶跃突变,事实情况是这样的吗?(私下觉得应该是一个缓降过程)
这个项目对我很重要,因为我马上要去见中科院微系统所的一位导师,申请读研。这个项目是我唯一的身价。

现在我不知道从何处下手,跪求高人指点,必有重谢,非诚勿扰。

bundang 发表于 2010-9-20 16:24

消灭0回复,先随便说说我知道的东西

bundang 发表于 2010-9-20 16:26

首先我在某封装厂做了8年,但是很可惜不是做Mold的,虽然知道点,但是不全面。(本句为免责宣言)呵呵

bundang 发表于 2010-9-20 16:33

接着要看这个问题
第一,翘曲的来源。根本上唯象的讲,如果这个IC在X/Y/Z上三轴都是对称的,就不存在Z方向上翘曲的问题了。但是IC一般是在X/Y平面上对称的,(正方形或者长方型),在Z方向是不对称的(从底到顶分别是焊锡球,PCB板-也叫基片,adhesive-胶水,silicon die-芯片,以及包围了胶水和芯片的molding compound-模塑料。大家的CTE不一样,但是却年在一起(粘合面无应变-无开裂)--这就是这个问题的唯一的边界条件。其他的边界都是自由边界(有温度变化就可以有应变,但是因为没有相对滑动,就产生应力,然后在Z方向上产生变形,用以释放应力/应变。

bundang 发表于 2010-9-20 16:39

第二,材料的知识
既然已经拿PCB当作各向同性材料就没啥多说的。说说Mold compound。这是一个复合材料,主料是玻璃粉,占重量比的80%以上,其余部分是二元的thermal set+thermal plastic 树脂。这个东西需要知道它的 CTE,但是更重要的是知道它在相变前后的 体积变化。因为,只知道CTE的话,好比我们在研究冰的受力,弹塑性变形,etc。但是我们现在研究的是制造冰棍的过程:水,灌进模具,插根棍,冷冻使之相变,然后脱模拿出来。这个过程中体积-应变-应力最大的过程是1度到-1度的过程,而不是-1度到-80度的过程。这个才是本过程的核心。

bundang 发表于 2010-9-20 16:41

而且很不幸这个制棒冰过程用的不是水,是mold compound.这个有机物,里面还掺了沙子。

bundang 发表于 2010-9-20 16:43

所以我建议,要用的模型要比较简单,先拿Mold compound作为各向同性的混合物,研究它的相变过程体收缩率,再化成单轴收缩率。拿这个过程去simulate,约可以获得好的结果把。
页: [1]
查看完整版本: 封装产品翘曲的有限元分析