hongxia09 发表于 2010-3-19 10:53

壳单元与实体单元的连接问题

我在进行PBGA的分析，由于各个层建立实体单元会使得单元数特别多，所以想采用壳单元建立PCB板和Substrate两层。我使用的是Shell181单元建立这两层，其它采用SOLDER185单元。 但是现在有一个问题：
      1. 因为Substrate下面需要与焊球（或焊盘）相连，上面需要与芯片或模塑料封装相连，但是它的节点只有一层，我不知道该怎样处理它使得substrate能够连接上下两面。
      2. 我看到网上有人说壳单元和体单元连接使用Tie连接，我不知道什么是Tie连接，怎样操作
请高手指点。多谢！

hityu 发表于 2010-3-20 08:44

顶一下，我也想知道

hongxia09 发表于 2010-3-23 08:49

有没有人知道什么是Tie连接，在ANSYS中怎样实现

jxxansys 发表于 2010-3-24 18:36

可以用MPC技术

cuily 发表于 2010-3-25 14:06

我也想知道啊

hrbeu221 发表于 2010-3-28 09:40

tie是abaqus中的处理不连续网格的方法，abaqus中处理壳和实体自由度不连续问题采用的是shell-to-solid，而ANSYS中可以采用MPC技术进行连接，可以很方便地处理壳和实体以及实体与实体网格不共节点的情况。详见ANSYS帮助中的
9.2. Modeling a Shell-Solid Assembly

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