贴片与被贴片面的耦合问题
各位老师，我做的问题是一个一端开口一端封闭的薄壁圆柱，要在圆柱体的封闭端处贴一个圆形薄片，让薄片振动，带动整个圆柱面的振动从而产生声场。在这里想要向大家请教的是，我的贴片和封闭圆柱端面应该怎么耦合，以什么物理量耦合在一起呢？位移还是压力还是其他的什么物理量？流固耦合我们知道是要用sf，all，fsi命令来使其耦合在一起的，固固耦合面是不是也可以选定，然后用一个命令将其偶合在一起呢？还望各位老师给予指导，先谢过各位了~~ 圆柱 壁有多厚？封闭端有多厚？
如果贴片与端面紧密连在一起的话， 直接就把两个的节点连在一起。
结构都是以位移描叙的。 h好像不用偶合哦，用不同的单元属性划分网格就可以完成了！！ pengweicai老师，从我的器件来看，我的圆柱壁和封闭端都很薄，我在整个ansys中用的是0.05，国际单位制。hhhjjjhwc老师，我的这两种材料都是用同一种单元属性划分的，在二维情况下都是用solid45划分的，如果用同一种网格划分的话那是不是就得像pengweicai老师说的那样，用cp命令来耦合呢？我做的时候是将两种材料的接触点选定，然后将他们所有的自由度都耦合在了一起，不知道这样处理可不可以，谢谢两位老师的关注~~
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