施加载体出现问题，急需帮忙
各位高手：小弟刚开始学习ansys，现在碰到一问题想向大家请教一下，希望大家给于小弟一点帮助：
我分析的是在一25mmx25mmx8mm的铜载体上焊接有一10mmx1mmx110微米 尺寸的芯片，现在要分析它的温度分布，此处我用的是2维模型，只取：25x8 和 1mmx110微米的截面作分析。边界条件是：铜载体的底面温度恒定为288k，铜载体的侧面与空气的对流交换系数：25w/m2.k，环境温度为293k,芯片中有一薄层产生热源，热产生率达到4e+14，产生热源的截面为：1mmx0.01微米，现在要在2为模型中施加这些载体，不知道热源怎么施加，还有就是铜载体侧壁与空气的对流载体是直接施加在侧壁截面上吗？
希望得到帮助！！万分感谢
[ 本帖最后由 xuruikl 于 2008-6-4 16:54 编辑 ] 热源直接加体热源即可，对流是加在侧壁面上，二维的话就是加到边线上。
好像二维情况，默认的第三维尺寸为单位尺寸，PS：望主任指点 那么二维情况下，热源怎么加载呢？现在生热层已经退化为一个面了，望指教！！ 二维热源加载同三维，直接加体热源，选中要加载的面即可
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