cm125ty 发表于 2007-12-31 23:42

关于热－弹耦合问题

需要求解考虑热传导效应的结构动态响应问题，请问如何在NASTRAN中实现？是在求模态时加入温度，还是将温度作为载合呢？如果是后者，那温度如何变成载合？谢谢高手指教！

gxping005 发表于 2008-1-5 15:36

这个问题需要分步来做：
（1）进行thermal分析，得到其结果。
（2）将其结果作为load/bc 的input参数，并进行structural 分析
不过中间有许多涉及到具体参数的选择要注意
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