2. 桶应该在板的地方，分成2个，就可以了。
3. 可以 我也试过在有孔的地方建立面，但最后生成的声腔只是一个空壳，不是实体。
还有几个问题：
1、还是混响室激励简化问题：如果采用扩散声场的方法加载，是不是只在受激励试件表面添加扩散声场就可以，而不用将混响室再用声腔进行建模了是吗？如果采用以前彭兄说的功率谱的办法，由于我把混响室划分成了几个声腔，是每个声腔都要加载一个功率谱，还是只在包含喇叭的那个声腔加载就行了。另外做试验采用的声压级的形式进行控制的，如何将它们转化为声功率级。（我现在只知道声压级与声强级之间的关系，然后书上说平均声功率W=声强I*面积S，说S是声传播方向的面积，但混响室应该怎么算这个S呢）
2、试验测量结果中，有传感器三个方向的加速度PSD谱，在autosea分析结果中，也有三条Psd曲线，分别对应子系统的弯曲、剪切、拉伸，和试验数据是如何比较的
3、用autosea分析，有这样的显示：31.5Hz system matrix : Build 0,factorize 0,solve 0，而且好像对应每个频率下都显示solve 0，这样正确吗3、用autosea分析，有这样的显示：31.5Hz system matrix : Build 0,factorize 0,solve 0，而且好像对应每个频率下都显示solve 0，这样正确吗
最后再次感谢彭兄的耐心指导，谢谢！ 空壳，说明你建立声腔的时候 没有封闭。
包含喇叭的那个声腔加载
声压级的话，那就采用 能量约束 载荷
传感器三个方向的加速度PSD谱...这个不是很清楚你的问题。
求解之前 要建立连接(junction) 我也知道是因为没有封闭的原因，但要求完全封闭必须在边界处的点为两个子系统的公共节点才可以，有时很难实现，因为中心有圆孔的板在内部圆边界处没有边界节点，即使建声腔时再补上一个圆板，也是认为不封闭的。
在求解之前我进行过自动连接了，build， fafactorize ,solve 具体什么含义能解释以么？
彭兄说的能量约束 载荷是什么意思，能不能具体一下，谢谢！ factorize 是求解系统矩阵的时候，进行分解。 这个不用考虑
能量约束 是 constraint
附件后缀改为 .rar，解压。
不知道是不是你说的情况。 呵呵，真是麻烦彭兄了，谢谢！
子系统中响应最大的那个应该是对应弯曲模态的，那对应到试验测量中的数据，是不是垂直于板面方向振动的加速度 是垂直于板面方向振动的加速度 在材料选项中，要定义流体材料特性：Kinematic viscosity、Ratio of specific heats、prandtl number，混响室中用氮气作气源，这些参数工程中有没有现成的表格或曲线参考如果用大学物理公式去推感觉挺麻烦的 这些都是基本物理参数，推导不了的。 只能查。
最主要的是 声速和密度，其它的几个可以 参考空气的。 那声速的公式怎么算，按理想气体：v=sqrt（5/9）*V，其中V是理想气体分子运动的均方根速度？
密度是和室内温度和压强有关的量，d=28P/,其中P是室内压力，t为室内温度，使这样么？
对于氮气，有没有一个常用的声速，和空气区别大么 室温,常压下。 可以用 空气的密度和声速 代替。 楼主刚学能请假割问题么，关于单层板的隔声在，再混响室建模，为什么求解时Warning: damping for wavefield Source is zero.
Warning: damping for wavefield Receiver is zero.
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