请问热传导和热膨胀问题的本质区别？帮我看看我这个需要做热传导分析吗？
我做的是一个烟囱的问题，由于日照引起烟囱在阳面膨胀弯曲，阳面与阴面的温差相差20摄氏度，膨胀系数取1e-5,要计算在温差下的弯曲变形，请问这和热分析中的热传导有没有什么关系，还是直接做一下普通的热膨胀分析就好了，这两者如何来界定？我是只做了一下热膨胀分析，但是没有结果显示，不知道错在那里，请高手指点，我的参考温度选的是0摄氏度，请问在具体施加温度载荷上有什么需要注意的吗？下面是烟囱截面图[ 本帖最后由 xuruikl 于 2007-10-19 17:19 编辑 ] 热传导是温度场的分析，分析结果仅可以得到结点温度，可再导数温度梯度、热流梯度等导出量。
你所说的热膨胀，应该是温度应力场分析，就是由于温度变化引起结构的变形，当变形受边界约束或者结构内外膨胀不一致的限制时会产生应力。
不知道你的烟囱是用什么单元模拟的？如果是体单元的话，你目前只知道外表面的温度差，如果再知道内表面的温度差，就可以得通过热传导分析得到体单元内部结点的温度差。然后将此温度差做为体荷载加到结构分析里就能得到变形了。
在进行结构分析时需要指定参考温度，它是用来计算结构的温度应变了。ANSYS理论手册里讲的是温度应变st=alpha*（T-T0），其中st为温度差引起的应变，T为结点温度，T0为参考温度，alpha为线膨胀系数。由于前面我说的在温度场计算用的边界条件已经是温度差了，所以，在结构分析时的参考温度T0应该为0.
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