ESI中国用户大会
ChinaPAM2007暨ESI中国用户大会征文通知时间：2007年11月1日－2日地点：北京
主办：ESI-ATE控股有限公司
协办：法国ESI集团；博骞仿真工程科技（广州）有限公司
法国ESI集团一年一度的用户大会——ChinaPAM2007将于2007年11月1日－2日在北京召开。这是ESI集团用户的年度盛会，将聚集航空、航天、船舶、电子、国防、能源、汽车、机械、石化、教育等所有领域的用户。我们为广大用户交流软件应用成果，展望仿真技术发展未来提供一个难得的交流平台。本次会议的主题是“ESI集团设计与工艺解决方案力助中国制造信息化”。ESI集团将派出庞大专家团队出席ChinaPAM2007，为您诠释ESI集团在设计、工艺和集成平台领域的最新技术和进展。
我们诚挚的邀请ESI集团用户踊跃供稿，将您的应用成果与ESI大家庭的所有成员进行共享。我们不限应用范围和领域，成果、经验或是心得都可以与我们共享。按照我们要求的Word和PPT格式发给我们即可。对于优秀文章我们将推荐到相关杂志并给予发表，并给予一定的奖励。欢迎大家踊跃投稿。
论文主题：
所有论文应为应用ESI集团及合作伙伴产品的项目、科研成果、技术报告、学术报告等。涵盖ESI集团旗下全部软件及比利时SAMTECH公司，美国AMI公司等合作伙伴产品的应用成果。从学科上涵盖下列范围：
一、设计类软件应用
a)空气动力学分析（软件包括FASTRAN, CFD-ACE+，MGAERO, USAERO, NSAERO）
i.外流
ii. 内流
b)多物理场分析（包括CFD-ACE+，SYSTUS）
i.包括流固耦合，热、结构、电磁、流体、化学、生物技术及相互耦合。
c)振动噪声分析（VA One, AutoSEA2, Rayon）
i.低频分析；高频分析；全频分析（包括中频）
d)电磁兼容分析（PAM-CEM, SYSMAGNA, CRIPTE）
e)结构及机构运动分析
i.碰撞、冲击、爆炸、侵彻、安全性（PAM-CRASH, PAM-SAFE, PAM-SHOCK）
ii. 机构动力学（SAMCEF MECANO）
iii.转子动力学（SAMCEF ROTOR）
iv. 结构强度、振动、一般动力学（SAMCEF，SYSTUS）
v.密封（Easi-SEAL）
vi. 复合材料力学分析（SYSPLY）
f)多学科优化设计（PAM-OPT、iSIGHT）
二、工艺类
a)铸造和连铸（ProCAST, QuikCAST, Calcosoft）
i.低压铸造，高压铸造，熔模铸造，离心铸造，砂型铸造等等。
b)焊接、热处理和焊接装配（SYSWELD, PAM-ASSEMBLY）
i.MIG, TIG, 激光焊接，电子束焊接，搅拌摩擦焊，钎焊
c)钣金，弯管（PAM-STAMP, PAM-TUBE）
i.蒙皮拉伸，冲压，橡皮囊成型
ii. 弯管，液压成型，内高压成型等等各种工艺
d)复合材料成型（PAM-FORM, PAM-RTM, SYSPLY）
三、平台类
集成平台方案
注意：论文截至时间为2007年9月15日。请务必于此日期之前提交完整论文。
论文提交方式：
邮寄：北京市朝阳门北大街8号富华大厦F座16A，ESI-ATE公司市场部收
邮编：100027
电话：010－65544907/8/9
传真：010－65544911
通过EMAIL提交：
联系人：市场部； marketing@atechina.com 或chinapam2007@atechina.com
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