新手求助：关于使用ansys对微结构的分析（力学和热应力分析）
大家好，我是一硕士研究生，现阶段在做红外器件微桥结构的设计，微桥结构一般都是10e-6m到45e-6m见方。厚度仅为0.1微米到几个微米，材料是热敏电阻。通过MEMS工艺加工而成，用于探测红外辐射，现在我主要想通过ansys对其进行力学仿真和热应力分析。下面有不少问题困惑我：
1.建模：比如10乘10微米，1微米厚的探测像元，我在输入坐标时要不要都写成10e-6、1e－6？还是直接写成10、1？
2.ansys有专门的针对微结构进行分析的方法吗？如果有，对微结构和宏观结的分析结果有什么不同吗？
3.力学分析从哪几个方面着手？我现在只能从自身重力上进行分析，还是微结构自身重力影响很大的。施加荷载的时候，我暂时只知道加在方块的正中心，应该有更科学的施加荷载的方法吧？
4.热应力分析：没有有可能在整个方块面上施加一定的功率（是由红外辐射引起的热量），然后观察其应力分布？我看到的书本，一般都是温度的变化，没有能适合我的分析：比如初始温度是30度，然后升到40度这样的例子；或者是被分析的物体两端有温度差，再进行分析。
5.针对以上问题，有什么好的书本或者参考资料呢？请各位大侠帮忙
毕竟刚开始用ansys，自己只是照着书本进行一些简单的仿真，今天百度到这个论坛，人气好像很旺，尤其是ansys版。今后的工作我也有要大量用到ansys，还希望各位多多关照。小弟在此有礼了:loveliness:
[ 本帖最后由 xuruikl 于 2007-8-3 19:44 编辑 ] 等人指点～～
回复 #1 zhugeyufu 的帖子
1.单位制只要统一即可，不过输入为1比较好，避免误差大4.辐射热源可以啊 谢谢楼上答复，另外，我是加的热流，不过加不上。。 是不是建模的时候模型选择有问题？
热分析应该选thermal的哪种类型？ 不知道ＡＮＳＹＳ在处理微观结构精度高不高，没做过
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