如何建立电子设备的振动模型
做一类产品的的振动隔离设计，需要建立模型，遇到了很多问题，希望得到大家的指点。比如说考虑电脑主机的运输问题，主板是易损部件。按照先前的理论（《电子设备振动分析与实验》，东南大学出版社），可以把连同隔振衬垫一起把系统简化成两自由度，机箱与隔振衬垫是第一级系统，印刷板及其上元件是第二级系统。
我的问题是，现在我需要如何确定第二级系统的参数呢（等效质量，等率刚度，阻尼系数）？用解析的方法可以确定吗？
我目前的想法是，把电路板单独拿出来分析，建立它的有有限元模型，进行谐响应分析，根据得到的特性曲线拟合得到需要的参数，对电路板来说，上面分布很多元件，模态分析肯定要得到很多频率，谐分析也得到很多共振，只去其中振动最大的那个峰值来算可以不呢？
谢谢！ 本帖最后由 VibInfo 于 2016-5-11 16:07 编辑
原帖由 c_y_dragon 于 2007-5-24 09:46 发表
做一类产品的的振动隔离设计，需要建立模型，遇到了很多问题，希望得到大家的指点。
比如说考虑电脑主机的运输问题，主板是易损部件。按照先前的理论（《电子设备振动分析与实验》，东南大学出版社），可以把连 ...
电路板上有很多元件，但是在有限元分析时，这些必须固联在一起，就可以求出第二级的振型了。 本帖最后由 VibInfo 于 2016-5-11 16:07 编辑
原帖由 c_y_dragon 于 2007-5-24 09:46 发表
做一类产品的的振动隔离设计，需要建立模型，遇到了很多问题，希望得到大家的指点。
比如说考虑电脑主机的运输问题，主板是易损部件。按照先前的理论（《电子设备振动分析与实验》，东南大学出版社），可以把连 ...
隔振，主要是避免外界激励的频率接近系统的固有频率，所以要避免产生共振 无水1324 ,电路板上有很多元件，但是在有限元分析时，这些必须固联在一起，就可以求出第二级的振型了。z怎么理解这里面的＂固联在一起＂呢？如果是考虑印刷板的振动变形，是不是可以忽略对管脚，焊点等等建模．把印刷板和板上的元件看作是一个整体？
＂隔振，主要是避免外界激励的频率接近系统的固有频率，所以要避免产生共振．＂汽车激励能量主要分布在１００HZ一下，那么如果印刷板有很多频率处于１００HZ以下，我该怎么把它简化为单自由度呢？取其基频吗？ 本帖最后由 VibInfo 于 2016-5-11 16:08 编辑
原帖由 c_y_dragon 于 2007-5-24 14:03 发表
无水1324 ,电路板上有很多元件，但是在有限元分析时，这些必须固联在一起，就可以求出第二级的振型了。z怎么理解这里面的＂固联在一起＂呢？如果是考虑印刷板的振动变形，是不是可以忽略对管脚，焊点等等建模． ...
1、管脚是板上元件的管脚吗？如是，那么管脚、焊点可以忽略，因为相对而言其质量相对较小。
2、汽车激励的频率是100，那么就要避免系统的频率接近于这个频率。可以将其转换为弹簧-质量模型，这里主要问题是怎么计算这些当量质量和刚度，就可以建立这个单自由度方程
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