babyface11 发表于 2007-4-27 11:10

求助：电子封装中用到肋片散热 如何加载自然对流载荷？

电子封装中，基板用到肋片散热， 如何加载自然对流载荷和环境温度？？多谢！

venture 发表于 2007-4-27 20:54

sfl或sfa施加在肋片，加载并不难，难的是准确确定对流系数。

babyface11 发表于 2007-4-28 19:54

回复 #2 venture 的帖子

对流系数知道是 10 ，就是不知道怎么选择加载面 汗

babyface11 发表于 2007-4-28 19:56

不知道有没高人做过电子封装热设计的 ，急切请教阿
或者贴个有肋片散热的例子上来也好啊
感激不尽:'(

qzzlyf 发表于 2007-4-29 10:43

回复 #4 babyface11 的帖子

楼主能不能给我留个QQ号啊，也有类似的问题，想跟你请教一下，很急，就快交论文了，帮帮忙吧。
我的QQ：195451623

[ 本帖最后由 rodge 于 2008-3-6 20:46 编辑 ]

chaos_zzy 发表于 2008-3-6 16:10

选择肋片，apply -thermal-convection，输入Film coefficient(对流换热系数)，bulk temperature(环境温度)。

楼主作的是自然散热吧，对流换热系数取10应该是经验值，根据实际散热环境的不同，其值会有较大差别。

莎莎 发表于 2008-3-22 16:16

那如果是强迫对流载荷怎么加载呢

chaos_zzy 发表于 2008-4-23 16:10

强迫对流较自然对流，换热系数更大，一般在50左右。
加载方式与自然对流一样，而且不需考虑辐射。

drzzxy 发表于 2008-5-27 16:49

回复 2楼 的帖子

您好，我也有类似的问题在困扰我，肋片一般都是矩形，它有六个面，其中一个面要和地板接触，我想问的是，其他5个面是不是都要施加对流 ？ 5个面的对流换热系数都一样吗？
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