关于机械振动的那些事
机械振动会产生机械应力，致使样品在短期或长期损坏，或在后继试验中敏感度升高；如雷达设备：
机械振动带来的交变应力会使元件或材料疲劳损坏，故障率~80%；
共振会对元件造成冲击以致损坏，故障率~20%。
因此振动分析是机械可靠性中的重要成员。
光器件在不同运输、存储条件的机械应力如下：
除仓储外，每种运输过程都会产生不同类型的振动；
振动又随着器件在不同载体、不同工况（如风速，海况，路况等），安装位置、振源（如发动机）的距离等有所不同：
注：g为重力加速度；
振动分析，可通过基于振动理论和有限元数值分析的数值模拟CAE(computer aided engineering)来进行。
以机箱及其内部PCB为例，做数值模拟CAE仿真；
材料、厚度和结构使机箱在其底面四点固定时形成第七阶振型（前六阶约等于零），其振频为11648Hz（自由状态仅3000Hz，适当固定可增加机箱刚度）；
位移容易发生在机箱的如图四个面（优化设计时可在此处设计加强肋）。
通过动力学软件，计算前20阶模态的叠加，并在时域进行振动分析；
稳态正弦激振输入，竖直方向的位移、振幅不变，PCB支柱附近某点振动情况：
ω=10000时，响应位移：20.9856~41.0124mm；
ω=100时，响应位移：21.0003~40.9996mm；
同一个机箱，激振频率不同，其位移响应不同。
一般来讲，随着激振频率升高，减振器隔振效果增强。
对于使用工况较复杂的产品，其外加激励载荷难以明确时，则可基于统计方法来进行定性分析，即随机振动分析。
仍是该机箱，随机加速度功率谱密度（1000Hz-4000Hz，2-5g）时，最大位移在顶部：
位移为0.19mm的概率为3σ（99.7%）；
位移为0.06mm的概率为1σ（68.2%）；
通常，有限元计算是线性算法；
振动方面：以处理弹性变形为主，以惯性，弹性和阻尼为建模手段建立线性数学模型；
材料方面：以弹性变形+各向同性为主。
PCB上则有非线性，各向异性的材料，应采取线性插值进行非线性化数值模拟，类似于金属材料的塑性变形阶段处理方式；
目前主流的有限元软件在力学，热学方面有着较高精度非线性计算能力，但仿真的关键则在于计算者对材料的基础特性数据的掌握程度。
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