【EI检索】2019年第五届机械结构与智能材料国际会议征稿中
2019年第五届机械结构与智能材料国际会议(5th ICMSSM2019)2019年5月27日-28日|中国，西安http://www.icmssm.org/会议简介2019年第五届机械结构与智能材料国际会议(5thICMSSM2019)将于2019年5月27日-28日在中国西安召开。此次会议旨在为广大专家、学者、技术人员提供一个高水平科学信息交流平台，欢迎广大学术精英的加入。论文出版 ICMSSM2019经同行专家评审录用的论文将全部出版在会议论文集上，收录在国际期刊 MaterialsScience Forum,被录用的所有论文都将出版在会议论文集，提交主要数据库（EI, SCOPUS, GOOGLE SCHOLAR等）检索。您可以作为听众，演示者（海报）或作者（全文）参加会议。会议主题包括但不局限于：T1: 材料科学与工程 T2: 机械工程和机电一体化 T3: 材料科学和技术重要日期论文截稿时间：2019年5月31日(最后一轮)录用通知日期：2019年6月7日 注册截止日期：2019年6月14日 大会召开日期：2019年5月27日-28日投稿方式 1. CMT投稿系统：https://cmt3.research.microsoft.com/ICMSSM20192. Email: cfp@icmssm.org注：(请选择一种方式投稿，不要重复投递) 联系方式 邮箱：cfp@icmssm.org电话：024-83958379-803QQ: 2947191913 微信：13125407442Web: http://www.icmssm.org/
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