HFSS与Icepak联合仿真操作教程
目的教你如何将HFSS的热功率传递给Icepak软件
对同一模型的功率同时用HFSS及Icepak软件进行计算，从而验证热功率传递的零偏差
背景
以大功率LED芯片为例，研究表明当温度超过一定值，器件的失效率将呈指数规律攀升，元件温度每上升2℃，可靠性下降10%。为了保证器件的寿命，一般要求PN结结温在110℃以下。随着结的温升，白光器件的发光波长将发生红移，大大影响器件的性能。如何提高封装的散热能力是大功率器件实现产业化亟待解决的关键技术难题之一，对散热性能优良的大功率的器件封装的的需求和研究已成为热点。ANSYS的HFSS和Icepak软件所提供的电磁-热耦合仿真功能，为解决日益紧密的电磁和热的联合仿真问题提供了更便捷的方法。
1建立模型
首先打开HFSS软件，在此界面中建立模型设置求解，然后保存文件(注意不要在此处求解)
2打开Workbench 平台
新建一个工程文件，然后点击Import 选项，系统默认为wbdb 的Workbench 文件，修改为第二个aedt格式或者第四个hfss格式(视版本高低而定)
此时，上面已经建好的HFSS模型文件将显示出来，此时界面上会显示一个HFSS工程如下图：
然后右键点击Geometry cell(A2) 中的Transfer Data To New > Geometry，
将出现以下界面
此时solution选项未被勾选，右键点击Update，Workbench将自动打开HFSS进行求解，求解过后solution将被勾选。
然后右键点击Geometry cell (B2) 并选择Refresh，双击Geometry cell (B2)打开DesignModeler 软件进行模型的修改，此过程主要是为了去除HFSS当中不产生热的端口模型以及空气盒子，以简化Icepak中的热量计算。
然后将左侧的Icepak 选项拖拽至界面上，将几何结构转换为Icepak文件，并将各个模块如下图连接起来(确保HFSS Solution 单元被“Updated”)。
3数据导入
联合仿真平台已经搭建完毕，随后在Icepak中进行常规热分析的步骤即可，但在求解之前要确认进行如下图的操作，并在随后跳出的对话框中选择对应的耦合发热部件，完成HFSS中损耗数据到Icepak的耦合传递。
4结果计算及导入验证
为了验证HFSS中的热功率数据是否正确导入Icepak，在Icepak中打开Report界面如下，选择某个物体，然后在变量中选这Heat Flow，点击写入即可得出此物体总的热功率。
然后在HFSS场求解器上计算上述区域的热功率，具体操作如下：点击HFSS →Fields →Calculator。
选择input 点击VolumeLossDensity 选择VolumeLossDensity
然后在几何结构Geometry选择要求解的模型
选择Scalar为Integral 进行积分计算
最后点击Eval 进行计算得出某个模型的整个volume loss
可以看到Icepak与HFSS的热功率计算结果基本一致，表明 HFSS中的热功率数据已经正确的导入Icepak，接下来就可以用Icepak进行其他的热分析。
转自：http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzA3NDk5NDgwNg==&mid=2649794389&idx=2&sn=5ed9c945e0755b4ce2ded6f36660738b&scene=1&srcid=09092ivrFGoKJLk1MZpkDN4o#rd
教程很是全面啊，收藏一下仔细拜读~~{:{39}:} 感谢楼主分享
页:
[1]