国内外有限元软件COMSOL 的模块分析
COMSOL Multiphysics 号称全球第一款真正的多物理场耦合分析软件，方便、易用、高效、专业模拟计算平台。是一款大型的高级数值仿真软件。广泛应用于 各个领域的科学研究以及工程计算，被当今世界科学家称为“第一款真正的任意 多物理场直接耦合分析软件”。模拟科学和工程领域的各种物理过程，以高效的计算性能和杰出的多场双向直接耦合分析能力实现了高度精确的数值仿真。ACOUSTICS MODULE 模块可以简单易用的让用户轻松求解声波在水、空 气、其他液体和固体中的传播。
应用实例：助听器、扩音器和麦克风的设计以及评估、医疗超声及组织响应 仿真、MEMS 声波传感器、机械设备中的噪声和振动控制、降噪措施-声障，结构材料、隔音板的设计、压电式换能器的设计、反作用型和吸收型消声器、无损检测、声纳响应仿真、声纳换能器的设计和评估、声学环境仿真、扩音器在房间和汽车内部的放置。
AC/DC 模块可以模拟电容、电感、电动机和微传感器的性能。AC/DC 模块的功能囊括了静电场、静磁场、准静态电磁场以及与其它物理场的无限制耦合等。
应用实例：电容、电感和电阻、电路控制、电焊和静电放电、电声传感器和扬声器、电磁兼容和干扰、电磁换能器、传感器和变压器、高电压分布和轨道炮、绝缘和传导、静磁和电磁屏蔽、MEMS和霍尔传感器、电动机、发电机和其他电 机、塞贝克冷却、等离子体模拟和磁流体动力学、电磁设备的噪音传播、焦耳热和感应加热、射频识别标签和阅读器、半导体制造、晶圆加工和感应电炉。
RF 模块可以对射频、微波和光学工程进行模拟。RF 模块提供了高级的后处 理工具，如 S-参数计算和远场分析等，这使得 COMSOL 的模拟分析能力得以进一步完善。
应用实例：天线、波导和谐振腔、Bloch-Floquet 周期列阵结构、微波和射频 加热、微波癌症治疗、微波器件、石油探测/海床探测、散射和雷达散射截面的 散射场公式、天线的 S 参数分析、波导和光子中的应力光学效应、天线和波导中 的热应力效应、手机辐射对生物组织加热、传输线/波导线等。
CHEMICAL ENGINEERING MODULE 是针对过程相关模拟的完美工具。 通过它，您可以非常简便地将传递现象——计算流体力学、质量和能量传递——全部耦合到化学反应动力学中。
应用实例：间歇式反应器，发酵槽和结晶器、废气后处理和排放操纵装置、过滤和沉降、燃料电池和电池组、热交换器和混合器、均匀和非均匀两相流-乳状液，悬浮液，气泡柱和喷射、微流和芯片实验室系统、多组分和膜传递、填充 层反应器、活塞流和管状反应器、聚合过程和非牛顿流体动力学、预燃室和内燃 机、催化重整转化器等。
EARTH SCIENCE MODULE 不但适合用来研究诸如多孔介质中油和气体的流动、地下水流动模拟以及土壤中的污染扩散问题，而且对于模拟地球物理和环境科学的多物理场问题具有强大功能。
应用实例：江口、河口和水滨分析——流动、水平对流和扩散、气体贮存、补充和螯合作用、基于磁流体动力学的岩浆流动、多孔介质和纤维性材料的机械 和重力脱水、石油提取分析、在地下、地表和大气中的污染物质扩散分析、饱和 和非饱和多孔介质流体分析、浅水流动和河流泥沙运动、多孔介质中的单相、多相泡沫流、地下水位分析和盐湖入侵地下水分析、多孔弹性基础上波的传播和流动、水源分析等。
HEAT TRANSFER MODULE 可以解决包括热传导、热对流、热辐射以及三 者任意组合的问题，广泛应用于科研和实际生产中的各个领域。热传导模块可以与COMSOL Multiphysics 其他模块进行任意组合求解多场耦合问题。热传导模块在解决电子工业、热处理过程、加工、医疗技术和生物工程中遇到的实际问题中发挥了很大的作用。
应用实例：生物热处理及热疗、铸造和热处理过程、电子电器系统及电源的对流冷却、烘干和冷冻干燥、食品加工、烹饪和杀菌、搅拌摩擦焊、熔炉设计、热交换器、建筑设计中采暖通风与空调系统的计算、材料热处理、电阻生热和感应生热、热力学设计-刹车盘，冷却法兰，排气管、利用辐射的真空加工、焊接等。
MEMS MODULE 应用于微观世界各种物理现象的仿真，MEMS 的自然属性决定了它的大多数应用模型是多物理场问题，通常包含有电磁-结构、热-结构、 流体-固体(FSI)、电磁-流体等。
应用实例：加速度计、执行器、悬臂梁和其它开关、生物医学传感器、DNA 芯片、片上实验室、微通道中流固耦合、微通道中两相流、喷墨、MEMS声换能器、MEMS 电容器、MEMS 热传感器、微反应器、微泵、微混合器、微波传感器、压电、压阻器件、射频 MEMS 器件、传感器、声表面波传感器和滤波器等。
STRUCTURAL MECHANICS MODULE 专门用来计算结构的受力及变形情况，包括静力分析、准静态瞬态分析、动态分析、固有频率分析、频率响应分析、 线性屈曲分析、弹塑性行为、超弹性行为、大变形分析、参数研究。
应用实例：声学-结构耦合、生物力学和生物工程学、屈曲分析、弹塑性材 料和超弹性材料分析、机电设备、疲劳分析、流固耦合、断裂力学、多物理场接 触、压电效应、聚合物力学、应力光学效应、热摩擦、热-结构耦合、粘弹性和 热力蠕变等。
转自：http://blog.sina.com.cn/s/blog_15107e0020102wuag.html
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