engdown 发表于 2013-2-28 14:01

ANSYS_HARVARD.THERMAL_TASPCB

http://www.engdown.com/uploads/130216/1-130216115F3201.jpg
C&R技术公司联手合作开发了Thermal Desktophttp://www.hongyingtech.com/Common/JPGs/R.jpghttp://www.hongyingtech.com/Common/JPGs/R.jpg间的界面接口软件，其中TASPCB是Harvard Thermal公司的印刷电路板热分析工具。使用这个界面接口，用户能输入ECAD数据到TASPCB内完成整板级的详细热分析，然后输出整板级简化模型到Thermal Desktop完成系统级热分析。　　
在大多数热模拟工具中，印刷电路板的模拟要求用户输入PCB板的3维导热属性，这些属性如果通过手工计算，即使能够实现，也是非常困难的。
　　由于TASPCB直接从ECAD调用模型，模型包括所有的走线和引脚（Traces and Vias），因此生成的3维电路板模型是极其准确的。TASPCB将计算每一层上所有走线和引脚，并将精确的当量属性输出到Thermal Desktop中去。
电子电路热设计（TASPCB，风冷、液冷、热管、相变冷却）模型输入功能，使得设计者有了间接导入ECAD数据的能力，通过计入所有trace、vias、电子元器件的影响，大大提高了FloCAD软件对系统级电路板的模拟精度

下载地址：
页: [1]
查看完整版本: ANSYS_HARVARD.THERMAL_TASPCB