mseuser 发表于 2011-5-9 15:53

模态试验来分析倒装芯片的缺陷

各位大侠，诚恳的请教：
倒装芯片尺寸太小，现在通过振动方法想测量其模态，现有的实验设备包括 ：超声激励；激光测振仪 。怎么得到频响曲线？或者如何测量其各阶阻尼
我们现在将结构建立为薄板弹簧振动系统 ，如何通过模态识别来分析他的振动特性？
请前辈指教！！！！谢谢！！
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